2月25日，内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行视频签约仪式，成功签下投资10亿元的功率半导体陶瓷基板项目。
该项目是内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司的第四次深度合作。2015年，内江经开区就与该公司旗下安徽富乐德先后签下四川富乐德1至3期陶瓷洗净板块业务项目，值得一提的是，今年签约的第4期项目投资最大。
据悉，江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目规划用地100亩，项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线(含覆铜陶瓷功率模块载板等)，项目建成达产后，预计实现年产值不低于10亿元。
“项目生产的氮化硅陶瓷基板将有效填补国内市场空白，助力我们打造全国一流的陶瓷基板研发、制造企业。”江苏富乐华半导体科技股份有限公司相关负责人说。
(钟悦 记者 李弘)
